全球收入下滑，行业出现分化，国产半导体设备能否力挽狂澜？

在连续8个季度增长后，今年第二季度全球半导体市场收入出现下滑。

根据Omdia的《追踪半导体市场竞争格局》报告，2022年第二季度，半导体市场收入为1581亿美元，首次出现下滑，增长进一步疲软，较2022年第一季度的1612亿美元下降1.9%。

从2021年开始蓬勃发展的半导体设备行业也出现了分化。

据媒体报道，一位业内人士表示:二季度封装厂业绩普遍下滑，检测厂相对好一些，但现在不行了大量成品晶圆在测试厂，以至于氮气柜供不应求

截至目前，国内半导体设备公司在各个细分领域都取得了不小的成绩，那么他们是否有机会进一步改变行业格局。

半导体设备主要是指集成电路制造和封装测试所使用的设备，因此可以细分为晶圆制造设备和封装测试设备，其中制造设备占价值的86%，是核心部件。

技术壁垒，市场壁垒，客户认知壁垒，三大问题促使半导体设备逐渐走向垄断竞争格局，市场份额在过去几年加速向头部企业集中。

据VLSI Research统计，2021年，行业的CR5约为84%，较2019年的65%大幅提升近20%。

从细分来看，半导体制造设备主要包括薄膜沉积设备，刻蚀设备，光刻机，清洗设备，CMP，离子注入设备，热处理设备，镀膜和显影等其中，薄膜沉积，蚀刻和光刻的价值占比最高，分别达到27%，22%和20%

每一个细分领域都被巨头牢牢掌控。

比如薄膜沉积设备主要有CVD，PVD，ALD，基本被AMAT，Lam Research，TEL垄断在CVD领域，三者合计市场份额约为70%，在PVD市场，申请材料占85%，ALD设备，应用材料和东京电子的市场份额为60%

蚀刻设备仍归上述三大巨头所有根据Gartner的数据，2020年，Ram Research，Applied Materials和Tokyo Electronics分别占全球蚀刻设备市场的47%，27%和17%

不用说，几乎所有的光刻机都来自ASML，尼康和佳能，其中ASML享有高端光刻机市场，在EUV领域没有对手。

CMP设备，应用材料和日本的荏原占据了全球市场的90%以上。

更让人绝望的是，最近几年来，美国，日本等国不断推动成立排他性的半导体产业联盟，试图在产业的先天壁垒上加上人为壁垒。

龙头的圈子文化强化了供应链的马太效应，加上专利封锁，后来者落后，一步一步跟不上在客户粘性高，认证壁垒高的半导体设备领域，这个问题被无限放大

可是，即使在如此困难的情况下，中国企业仍然表现出巨大的韧性。

今年4月，在新一轮大陆半导体设备招标中，国内企业中标67台，国产化率高达62%从年度数据来看，去年半导体设备国产化率为27.4%，较2020年的16.8%大幅提升

这意味着持续多年的国内替代进入集中换购期。

以前国内的主流观念是买不如做，本土晶圆厂基本倾向于采购海外头部企业的成熟设备，这样可以尽可能减少认证周期和成本，然后在一个半导体景气周期内快速完成生产线建设。

而半导体设备无法独立开发，需要晶圆厂的合作开发由于缺乏验证和进口的机会，大陆半导体设备企业长期停滞不前

以SMIC为代表的国内晶圆厂在设备和原材料领域面临着越来越大的断供风险，迫使相关企业开始扶持本土供应商，大规模的国产替代正式开始。

到目前为止，国内半导体设备企业在各个细分领域都取得了不小的成绩。

在薄膜沉积设备方面，北方华创和拓晶科技是两大龙头企业，其中北方华创实现了28nm/14nm技术的突破，覆盖了PVD，CVD，ALD等所有领域。

蚀刻设备部分，国内主要参与者有中威公司，北方华创公司，易唐公司等其中，中威公司的蚀刻设备包括CCP和ICP目前CCP已经突破7—5nm，正在5nm以下顺利推进去年，公司共生产并交付了298台CCP蚀刻设备，产量同比增长40%

在光刻方面，上海微电子领先，已经在90nm，110nm，280nm等工艺全面实现国产化今年2月，上海微电子交付首台2.5D3D高级封装光刻机按照之前的计划，28nm光刻机也将在年内交付

国内CMP设备领域的参与者主要是华海清科和北京硕科精密微电子，其中华海清科是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业公司12英寸系列CMP设备产品已批量应用，制造工艺开始向14nm推进，现已进入验证阶段

根据中国制造2025规划，到2025年，70%的国产半导体核心基础元器件和关键基础材料要实现自主保障。

相比去年不足30%的国产化率，未来的空间还是很大的只要国内企业能够实现技术突破，订单完全有保障但相对于存量市场的更替，芯片景气周期带来的增量市场更值得关注

2020年以来，作为下游需求的智能手机，数据中心，人工智能，新能源汽车等大大增加了，全世界都出现了缺芯潮到现在，不但没有缓解，反而愈演愈烈所有的指标都可以印证这一点

比如库存水平，2019年半导体产品的库存中位数是40天左右，而2021年只剩下不到5天。

另一个例子是交付周期到今年2月，16位处理器通用产品的平均交付周期增加了44周，比去年10月增加了15周

现在，短期内没有解决芯片短缺的办法《2022年全球半导体行业调查》中的数据显示，近60%的芯片公司高管认为，芯片短缺问题要到2023年才能解决

在高景气周期下，晶圆厂纷纷扩大生产锁定利润，资本支出持续上升。

2021年，全球代工龙头TSMC的资本支出高达300亿美元，SMIC也增至45亿美元。

2022年，晶圆厂将继续加大投入TSMC的资本支出将增加到400—440亿美元，而SMIC将增加到50亿美元

IC Insights给出的预测是，2022年，全球半导体行业资本支出将超过1904亿美元，同比增长24%。

根据业内此前的统计，晶圆厂70%—80%的资本支出用于购买设备也就是说，2022年半导体设备企业的订单量还有很大的增长空间

总的来说，国产半导体设备在成熟过程中已经打破垄断，在存量置换和增量扩张的共振下，很可能会进入高速商业化和放量阶段。

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