44
591
当前位置: 汇鼎金融 > > 焦点

申请C1芯片和CarConnect商标,荣耀要重返印度市场

文章来源:IT之家   阅读量:5488   发布时间:2023-06-10 13:29   阅读量:13776   

,消息源 Mukul Sharma 透露荣耀已经在印度申请了 C1 和 CarConnect 两大商标,再次从侧面印证了 ET 此前的报道,认为荣耀重返印度市场。

推文中称 Honor C1 是荣耀自主开发的独立芯片,可以增强 5G 信号,在今年 3 月推出的荣耀 Magic 5 系列手机中,就引入了该芯片。

图源:荣耀

IT之家注:C1 是荣耀自研、业界首个射频增强芯片,多制式天线融合调谐算法,可使 2.4GHz WLAN 单天线收发性能提升 17%,Wi-Fi 速率提升 200%。

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。

今日焦点

  • 九洲药业半年净利大增七成,拟定增25亿扩产,股价不涨反跌

    九洲药业半年净利大增七成,拟定增25亿扩产,股价不涨反跌

  • 迎峰度夏国家能源集团多措并举增产增供

    迎峰度夏国家能源集团多措并举增产增供

  • 中国汽车出口量增长近5成,电动汽车加速进军欧洲

    中国汽车出口量增长近5成,电动汽车加速进军欧洲

4694