2024WAIC提升科技创新含“金”量，中信强化“股贷债保”联动体系

随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，高技术领域成为国际竞争最前沿和主战场，深刻重塑全球秩序和发展格局。

近日，中国人民银行等七部门联合印发《关于扎实做好科技金融大文章的工作方案》，首次明确了科技金融的“施工图”。《方案》提出，鼓励各地组建科技金融联盟，支持各类金融机构、科技中介服务组织等交流合作，为科技型企业提供“天使投资—创业投资—私募股权投资—银行贷款—资本市场融资”的多元化接力式金融服务。

近年来，金融机构和市场对科技创新的支持力度明显增强。中国人民银行数据显示，过去5年，高技术制造业中长期贷款余额年均保持30%以上的增速；科技型中小企业获贷率从14%提升至47%；科创票据累计发行8000亿元；超过1700家专精特新企业在A股上市；创业投资基金管理规模达3万亿元。

值得注意的是，虽然我国金融体系已形成支持科技创新的共识，但是依旧需要攻克诸多难点，实现多层次科技金融支持。

业内人士指出，一方面，现代科技创新需要与产业创新深度融合，投资周期长、资金需求量大、风险和不确定程度高。另一方面，科技企业在不同生命周期阶段，金融需求也有所不同，需要金融机构提供更加匹配的金融服务。

7月4日下午，世界人工智能大会“智慧中信·共创新可能”投融资主题论坛在上海世博中心举行，探讨如何做好科技金融大文章，助力人工智能时代的科技创新。

上海证券交易所市场发展部副总经理卢雄鹰指出，上交所针对早期科创企业专门设计并推出了双创债、科创债等创新债券融资产品，科创板通过优化发行承销、并购重组、股权激励等制度机制和建立简易程序融资制度，实现了融资渠道的多元化和资本运作的灵活性。未来，上交所将加速完善金融支持政策体系与配套机制服务金融支持工具，全面提升金融机构和金融市场服务科技创新的能力。

论坛上，中信集团副董事长、总经理张文武表示，中信集团发挥金融全牌照资源优势，落实好“股贷债保”服务体系，为人工智能和科技发展注入源源不断的金融活水。成立中信股权投资联盟，汇集旗下20多家股权投资机构，着眼投早、投小、投未来，股权投资管理规模已经超过3000亿元；创建了区域科创中心和200余家科技先锋支行，实现科技金融贷款余额达到3500亿元，对国家级专精特新企业服务覆盖率超过70%，专精特新企业上市数量和融资规模均居市场第一，支持了一批优秀的AI企业发展。

在人工智能技术应用方面，中信集团锚定打造科技型卓越企业集团目标，发挥多元应用场景优势，积极推动人工智能与传统产业深度融合，加快科技创新，发展新质生产力。一是持续完善创新体系，推进产学研创新联合体建设，建成了“智慧矿山重型装备全国重点实验室”等137个创新平台；二是加快科技创新，瞄准国家重大需求和国际竞争前沿开展关键技术攻关，加大科技投入，2023年投入强度超3%；三是促进产业转型升级，在铝车轮、特钢领域打造了两家代表全球数字化最高水平的“灯塔工厂”。

作为中信集团综合金融服务板块平台，也是我国首批获准成立的金融控股公司，中信金控已累计服务企业超120万户，服务个人客户近2亿，提供综合融资规模超13.8万亿元，财富管理规模超23万亿元，在IPO、再融资、债券承销、REITs等领域业务份额全市场第一。

中信金控总经理曹国强透露，下一步，中信金控将不断推动金融与科技创新融合，聚合中信各私募股权投资机构“募投管退”专业能力，中信股权投资联盟将聚焦人工智能、生物技术、新材料、高端装备等战略新兴行业，打造以股权投资为主，“股贷债保”联动的服务体系。