华海诚科拟购华威电子30%股权

11月15日，华海诚科发布公告称，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威电子有限公司30%股权，交易价格为4.8亿元。

此前的11月12日，华海诚科与华威电子全体股东签署《股权收购意向协议书》，华海诚科拟收购华威电子100%股权。根据相关公告，11月15日公告涉及的30%股权收购事宜，与华威电子剩余70%股权的后续拟收购计划互相独立，不互为前提。

本次收购不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。华海诚科表示:“华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能。”

聚焦环氧塑封料领域

华海诚科本次收购计划引发市场关注，也与德邦科技此前欲收购同一标的有关。今年9月份，德邦科技公告称，公司拟通过现金方式收购华威电子53%的股权并取得其控制权。但德邦科技11月2日公告称，“公司积极推进本次收购事宜，鉴于交易对方因故单方发出终止本次股权收购交易的通知，本次股权收购事项已无法继续实施。”

此后仅过了10天，华海诚科便宣布了收购华威电子股权的计划。

据了解，华海诚科深耕于半导体封装材料领域，主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。2024年前三季度，华海诚科实现营业收入2.4亿元，同比增长17.33%；归属于上市公司股东的净利润3491.67万元，同比增长48.08%。今年以来，华海诚科紧跟下游封装技术持续演进的趋势，继续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力。

而华威电子主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场。截至2024年9月底，华威电子总资产5.37亿元、净资产4.01亿元。2023年及2024年前三季度，公司分别实现营业收入4.61亿元、3.55亿元；净利润分别为3239.48万元、3567.19万元。

公告显示，本次交易中，华威电子的整体估值为16亿元，其30%股权的转让对价为4.8亿元，双方同意以现金作为对价支付方式。

华海诚科表示:“华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，历史经营情况良好。本次收购后，对公司财务状况有积极影响。”

科方得智库研究负责人张新原对《证券日报》记者表示:“通过此次收购，华海诚科可以与华威电子发挥业务协同效应，增强公司的市场竞争力，并扩大公司在环氧塑封料市场的影响力。”

行业发展前景广阔

据悉，环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

“环氧塑封料作为微电子封装领域的关键材料，未来将继续保持快速发展的态势，特别是在全球电子信息技术不断进步和普及的背景下。同时，行业也将更加注重环保型产品的研发和生产，通过采用环保型原材料和生产工艺，减少生产过程中的污染排放，实现绿色生产。”中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜对《证券日报》记者表示。

在张新原看来，随着技术进步和环保要求的提高，预计环氧塑封料市场将朝着更环保、更高效、更安全的方向发展。华海诚科通过收购华威电子股权，将有助于把握这一市场趋势，并为公司带来更多的商业机会和竞争优势。

谈及高端封装材料领域，华海诚科方面坦言，相关企业在总体的研发能力和生产能力上还不能与国际竞争对手全面竞争。公司还需要加强技术创新、提升产品定位。