大众汽车软件CARIAD和意法半导体将共同开发汽车系统级芯片

8元4???上，意法半导体发文称，德国奥迪股份公司旗下软件公司CARIAD与意法半导体宣布，即将开始联合开发片上系统(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。目标是为基于奥迪公司统一可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成协议，全球半导体代工厂TSMC将为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD旨在使奥迪公司提前几年锁定汽车芯片的供应。

据介绍，CARIAD将首次与奥迪股份公司的二级和三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD将指定集团一级供应商的CARIAD区域架构仅采用本公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。

奥迪股份公司管理委员会成员Murat Aksel表示:我们将为奥迪股份公司创造一种全新的合作模式。通过与ST和TSMC建立直接合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这样才能保证供应商真正生产出我们需要的芯片，保证未来几年关键芯片的供应安全。这样，我们就建立了战略供应链管理的新标准。

值得注意的是，7元开头，路透社报道武汉日日夜夜大众汽车软件部门Cariad负责人Dirk Hilgenberg周一对《法兰克福汇报》表示，将精简该部门，以加快软件开发的步伐。Cariad是大众汽车未来几年赶超特斯拉计划的核心部分，但却屡屡遭遇困难，导致重要项目落后于计划，保时捷和奥迪车型也迟迟不能上市。

事实上，除了与意法半导体合作，CARIAD还与?合作。此前，它曾计划选择?技术公司为CARIAD的软件平台提供片上系统，旨在辅助驾驶和自动驾驶，最高可达L4级。在?高性能SoC的帮助下，奥迪股份公司将提供一系列安全、可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用游乐设备平台产品组合SoC，以最佳方式满足CARIAD开发的软件需求，从而支持奥迪公司2025年左右推出的车型。